底部微米填充胶

鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶，流动性较好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。
 
技术指标
固化前
化学成份：环氧树脂
外观：淡黄透明/黑色
密度（g/cm3）：1.16
粘度(CPS.25℃)：1800-3500
包装规格：30ml/支，250ml/支
 
固化条件：80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
 
固化后
硬度(邵氏D)：70±5
剪切强度（Mpa）：≥5
断裂伸长率（％）：≥3.6
玻璃转化温度（℃，TMA)：50
热膨胀系数(PPM/℃)：66
导热系(W/m℃)：0.20
吸水率（％，24H@25℃）：0.26
体积电阻率(∩.cm)：5.9×1015
 
注意事项
使用前必须保持原状恢复到室温，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。