供应LED封装胶

LED封装硅胶系列 

本系列为LED**硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率可以增加LED

 

的光通量，粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

 

本系列产品为高折射率**硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的

整体性，

    提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小

 

型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、防潮性能。
  

特点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；
        

典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模**molding封装、TOP贴片、

 

SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列产品。

 使用指引：

1. 使用比例：参考说明书上的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。

贮存条件：

A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

保 质 期：

在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

包装规格：

A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。

注意事项：

存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及**锡(Sn)等化合物接触。